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開發進程：
　　首先，依據運用需求，進行外觀規劃，確定好后。開模具，出產外殼。
　　其次，依據功能要求，電子工程師開發電子線路部分，挑選適宜計劃，規劃電子原理圖，并畫出線路板(PCB)的圖紙，交予線路板廠家制造PCB的樣品。
　　接著，電子工程師制造手藝樣品，然后對樣品進行功能測驗，組裝測驗，老化測驗等各種測驗。
　　然后，樣品測驗ok后。開發PCB出產模具。進行小批量試產。測驗在出產進程會不會有些問題。然后做相應的調整。
　　最終，將線路板(PCB)定稿，PCB若有變動，需重新開模具。制造規格書、作業指導書、查驗指導書等相應檔案。
　　量產進程：
　　1、貼片(SMT)：物料準備齊，查驗合格后，先把PCB經過SMT機器進行貼片工序;
　　2、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進行插件工序。DIP會細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.
　　3、后焊(補焊)：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時候就需求后焊拉來解決。后焊拉工序細分為：
　　過波峰焊：經過機器再次焊好插件拉上，浸錫時沒有上好錫的電子料;
　　看板補焊：一般一塊PCB分區域，多人進行人工看板，沒有上好錫的，手藝再補好，有電子元件器少件、沒插好的，也要標記出;
　　補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序;
　　QC測驗1：經過制造配套測驗東西。將裸板進行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒經過的，則給修補工進行修補;
　　4、組裝：這道工序最多復雜，也是最檢測出產工藝水平的一道工序。
　　a.焊線：把DC線，焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。
　　b.打膠：把簡單在運輸進程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點等。
　　c.裝殼：把開關電源適配器的外殼合上。
　　d.QC測驗2：經過電腦歸納測驗儀，測驗各個輸出功能是否合格。假如不經過去，則交給修補工現場修好。再次測驗，直到經過測驗。
　　e.修補：修補測驗不經過的開關電源適配器。
　　f.打螺絲：把外殼固定好。有的外殼是運用超聲波的。就放在 i.QC測驗3 這道工序的后邊了;
　　h.老化測驗：把打好螺絲的產品，轉移到老化車間，進行老化測驗。老化測驗一定時刻后。再轉移回組裝拉做最終的全檢QC測驗。
　　i.QC測驗3：最終一道全檢，把老化測驗后的產品，進行全檢，假如不經過的，打回給e.修補。測驗經過的再往下一道工序。
　　j.超聲波：外殼假如是運用螺絲固定的，就不需求這道工序。
　　k.外觀QC：這里需求把外觀有問題的挑出來。替換外殼。
　　l.貼銘牌：外觀查驗ok后。把產品貼上相應的標簽。